오픈AI가 반도체 설계기업 브로드컴과 손잡고 인공지능(AI) 반도체를 설계한다. 영국 ARM과는 중앙처리장치(CPU)를 공동설계하는 것으로 알려졌다. AI 모델 개발을 넘어 직접 AI 인프라까지 제작하는 전방위 AI기업이 되겠다는 구상이다.

오픈AI는 13일(현지시간) 브로드컴과 함께 10기가와트(GW) 규모의 AI칩을 공동 설계한다고 발표했다. 최근 엔비디아(10GW)·AMD(6GW)와 체결한 계약에 더해 오픈AI는 최대 26GW의 AI칩을 확보하게 된다.

이 AI 가속기는 네트워크 시스템이 통합된 랙 형태로 내년 하반기부터 2029년 말까지 배치된다. 오픈AI는 소프트뱅크·오라클과 함께 텍사스주 애벌린 등에 5000억달러 규모의 데이터센터를 짓고 있다.

오픈AI가 엔비디아·AMD와 맺은 계약은 기성품 그래픽처리장치(GPU)를 구매하는 것이다. 여기서 한 걸음 더 나아가 오픈AI는 브로드컴이 보유한 반도체 설계 능력에 자사 AI 모델을 접목해 설계 효율성을 끌어올리는 전략을 추가했다. 그레그 브록먼 오픈AI 사장은 이날 팟캐스트를 통해 “양사는 지난 18개월간 AI칩을 공동 개발했다”며 “오픈AI도 자체적으로 반도체 전문성을 키워왔다”고 했다. 이날 디인포메이션은 오픈AI가 Arm과 협력해 오픈AI의 AI칩과 호환되는 중앙처리장치(CPU)도 개발 중이라고 보도했다. 오픈AI와 Arm에 모두 투자한 손정의 소프트뱅크 회장이 양사 간 협력을 조율했을 것이라는 추측이 제기된다.

이는 그간 AI 모델 개발에 집중해왔던 오픈AI가 하드웨어 분야로 영역을 넓힌다는 의미로 해석된다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 "수직 통합이 중요하다"라며 "트랜지스터 식각(화학물질을 활용해 반도체 회로를 새기는 공정)부터 최종 토큰(AI 처리의 기본 단위) 출력까지 모든 것을 고려하고 있다"라고 설명했으며, 그는 "내가 이 기술에 열광하는 이유는 전체 스택을 최적화함으로써 효율성을 높일 수 있기 때문"이라고 덧붙였다. 엔비디아의 GPU가 기성품 양복이라면, 오픈AI가 설계하는 AI칩은 맞춤 양복처럼 AI 학습에 최적화할 수 있다는 설명이다.

오픈AI는 사용자의 질문에 답변하는 챗봇을 넘어 '백그라운드'에서 작동하는 AI를 개발하고 있다. 최근 월 200달러를 내는 프로 구독자에게 출시한 AI 비서 '펄스'가 대표적이다. 브록먼 사장은 "이상적으로는 100억명의 인류가 각자 자신만의 AI가속기를 가지게 되는 게 목표"라고 밝혔다.

다만 오픈AI가 AI칩 공급 자금을 조달할 방법에는 여전히 의문 부호가 붙는다. 파이낸셜타임스(FT)는 오픈AI와 브로드컴의 공급 계약으로 “최근 몇 달간 체결된 1조달러 규모의 반도체·데이터센터 거래에 더해 3500억~5000억달러가 추가로 지출될 수 있다”고 분석했다.

이날 오픈AI와의 협업 소식에 브로드컴 주가는 뉴욕증시에서 전거래일보다 9.88% 오른 356.7달러로 마감했다.